您會(huì)在申請(qǐng)?jiān)囉煤蟮囊惶臁⒁恢?、兩周?/div>
收到提醒郵件。
如果兩周過(guò)去您仍未激活,
試用碼將失效。
步驟三
了解更多功能模塊
目前您自助下載的軟件已包含全模塊
但是試用碼只能激活基礎(chǔ)模塊
Magics RP
那么,Magics RP能夠做什么呢?
可以滿足您對(duì)3D打印數(shù)據(jù)準(zhǔn)備的基礎(chǔ)需求,如:
數(shù)據(jù)輸入
(CAD轉(zhuǎn)STL)
數(shù)據(jù)修復(fù)
(自動(dòng)及手動(dòng)修復(fù)、向?qū)?、零件包裹等?/font>
編輯
(進(jìn)行切割,孔洞、鏤空、蜂巢結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),打標(biāo)簽、壁厚分析、布爾運(yùn)算、拉伸平移等)
打印準(zhǔn)備
(平臺(tái)擺放、位置優(yōu)化、自動(dòng)擺放)
數(shù)據(jù)輸出
生成PDF報(bào)告
當(dāng)然Magics功能遠(yuǎn)不止這些...
根據(jù)用戶的不同需求,
Magics軟件還有諸多強(qiáng)大的功能模塊:
金屬支撐模塊
導(dǎo)熱,避免變形
優(yōu)化零件擺放角度
回收粉末
加工驗(yàn)證工具降低加工失敗率
樹脂支撐模塊
輕松識(shí)別關(guān)鍵支撐區(qū)域
利用半自動(dòng)支撐生成減少數(shù)據(jù)準(zhǔn)備時(shí)間
創(chuàng)建和優(yōu)化適用于不同幾何類型的結(jié)構(gòu)
有效去除支撐和限定后處理時(shí)間
通過(guò)非固體、單線和可選穿孔支撐
節(jié)省構(gòu)建材料和時(shí)間
時(shí)刻控制您所有的參數(shù)
從完整的支撐結(jié)構(gòu)庫(kù)中進(jìn)行選擇
全導(dǎo)入模塊
導(dǎo)入時(shí)處理數(shù)據(jù)分辨率(實(shí)現(xiàn)更佳的 STL 質(zhì)量)
導(dǎo)入原生色彩信息
獲得修復(fù)完成的文件
仿真模塊
可視化金屬3D打印過(guò)程中可能發(fā)生的各種現(xiàn)象
預(yù)測(cè)容易變形、過(guò)熱和出現(xiàn)殘余應(yīng)力的區(qū)域
降低打印失敗的風(fēng)險(xiǎn),避免測(cè)試打印
更快地找到打印零件的最佳參數(shù)集
根據(jù)仿真結(jié)果修改支撐和擺放角度
運(yùn)用變形補(bǔ)償避免零件在打印過(guò)程中變形
燒結(jié)模塊
將各部件自動(dòng)且快速地?cái)[放到多個(gè)平臺(tái)上
控制加工時(shí)間、高度和密度
避免各部件糾纏和碰撞
創(chuàng)建保護(hù)箱
從現(xiàn)有配置中重新擺放
結(jié)構(gòu)模塊
降低粉末消耗和生產(chǎn)成本
增加部件強(qiáng)度
減少失真(由于加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱)
創(chuàng)建多孔設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)晶胞結(jié)構(gòu),創(chuàng)建晶格
tetrashell模塊
防止組裝錯(cuò)誤
設(shè)計(jì)評(píng)估從數(shù)月縮短至數(shù)天
降低在鑄造模具上的投入
實(shí)現(xiàn)更好的質(zhì)量
切片模塊
在切片前預(yù)覽每個(gè)切片
導(dǎo)出零件和支撐的切片
根據(jù)需要改變文件格式和切片厚度
在打印前導(dǎo)入切片堆作為驗(yàn)證
步驟四
申請(qǐng)?jiān)囉酶喙δ苣K
由于您獲得的試用碼只能自助激活基礎(chǔ)模塊
如果您對(duì)其他功能模塊有需求
您可通過(guò)以下方式申請(qǐng)獲取激活碼:
方法一:在您試用期截止時(shí),Materialise會(huì)與您電話溝通軟件使用情況,您可與客服進(jìn)一步溝通其他模塊的試用請(qǐng)求。
方法二:將所需模塊的試用需求及您的聯(lián)系方式發(fā)送至郵箱:
marketing@materialise.com.cn
收到您的郵件后,客服會(huì)與您聯(lián)系,溝通需求,開通試用。
免責(zé)聲明:本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),與納金網(wǎng)無(wú)關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí),對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾,請(qǐng)讀者僅作參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。
TAGS:3D打印 TCT