研究低熔點(diǎn)金屬3D打印技術(shù)
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責(zé)任編輯:傳說的落葉 時(shí)間:2019-06-19 08:49
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[導(dǎo)讀]這是一種將墨水(如粉末金屬或塑料)按照一定方式逐層打印出來的技術(shù),常用的典型材料包括塑料、陶瓷、高熔點(diǎn)金屬粉末等。
來源:ofweek3D打印網(wǎng)
3D打印是增材制造技術(shù)的一種,近年來得到了廣泛的關(guān)注和研究。這是一種將墨水(如粉末金屬或塑料)按照一定方式逐層打印出來的技術(shù),常用的典型材料包括塑料、陶瓷、高熔點(diǎn)金屬粉末等。3D打印技術(shù)在組織工程、微流道、電子線路和器件等領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用前景。
有低熔點(diǎn)金屬別于傳統(tǒng)3D打印材料,它是指一大類熔點(diǎn)低于200℃的金屬材料,如鎵基、銦基、鉍基合金等。低熔點(diǎn)金屬尤其是室溫液態(tài)金屬在印刷電子、制作柔性器件方面正顯現(xiàn)獨(dú)特的優(yōu)勢。本文介紹了幾種新近出現(xiàn)的基于低熔點(diǎn)金屬墨水的3D打印技術(shù)。
掩膜沉積制造技術(shù)
掩膜沉積法(mask deposition)是近年來研究較多的一種材料成型方法,圖1為其中1種加工流程。另外,也可以將制成的液態(tài)金屬圖案進(jìn)行封裝從而制作柔性器件。嚴(yán)格地說,這種成型方式還不能算作打印,但的確可通過墨水輸運(yùn)裝置來實(shí)現(xiàn)加工。
紙基電子線路的液態(tài)金屬3D打印
紙基電子線路的液態(tài)金屬3D打印指的是可以使用液態(tài)金屬和封裝材料直接在紙(如銅版紙)上制作電子線路或功能器件的一種打印方法,采用這種原理的一種桌面式打印系統(tǒng)及其打印噴頭結(jié)構(gòu)如圖2所示。該系統(tǒng)采用的是氣壓式印刷方法,注射筒中的液態(tài)金屬墨水由此可在氮?dú)鈮毫Φ淖饔孟逻M(jìn)入打印噴頭,打印噴頭的尖端采用的是軟毛刷結(jié)構(gòu),液態(tài)金屬墨水被刷印在基底上。打印噴頭的三維運(yùn)動(dòng)由機(jī)械裝置控制,運(yùn)動(dòng)速度程序設(shè)置于教導(dǎo)盒中,根據(jù)需要可在室溫下制造各種3D金屬構(gòu)件。
打印機(jī)運(yùn)行時(shí)的圖像如圖3(A-1)所示,以GaIn24.5為墨水打印的線路如圖3(A-2)和3(A-5)所示。圖3(A-2)和(A-5)展示了以GaIn24.5為墨水打印的線路,依次為用硅橡膠封裝的電氣線條,雙層金屬結(jié)構(gòu),紙基線路的三維結(jié)構(gòu),LED電路通電時(shí)的狀態(tài)。另外,用這種打印方法還可以方便的制作電子器件,打印的紙基電感線圈和紙基射頻識(shí)別(radio frequency identification, RFID)天線分別展示在圖3(B-1)和3(B-2)中,由于采用紙作為基底,這些器件具有很好的柔性,如圖3(B-3)所示。
低熔點(diǎn)金屬的液相3D打印技術(shù)
液相3D打印指的是打印過程在液體環(huán)境中完成的一種制造方法,液體可以是水、無水乙醇、電解質(zhì)溶液等液相物質(zhì),金屬墨水的溫度需低于液體環(huán)境的溫度以保證打印出的物品為固體狀態(tài)。圖4是用Bi35In48.6Sn16Zn0.4作為墨水時(shí)的打印沉積過程。Bi35In48.6Sn16Zn0.4是Bi基合金的一種,熔點(diǎn)為58.3℃,密度為7.898g/ cm3,過冷度為2.4℃。由于過冷度較小,墨水在50~60℃之間即可完成液固相的轉(zhuǎn)變。
Bi35In48.6Sn16Zn0.4的熔化焓和比熱容分別為28.94J/g和0.262J/(g·℃),遠(yuǎn)低于其他普通金屬〔例如鋁的熔化焓和比熱容分別為393.0J/g和0.88 J/(g·℃) 〕。這一特點(diǎn)使得Bi35In48.6Sn16Zn0.4墨水在相變過程中較之普通金屬吸放熱量更小,從而更易于完成相變。圖4所反映的液滴沉積過程為:金屬液態(tài)墨滴下落到已打印物品表面時(shí),墨滴熱量傳遞給打印物表面使其熔化并與墨滴熔融,在溫度較低的液相冷卻環(huán)境下熔融的金屬液體迅速凝固,下落的墨滴即成為已打印物品的一部分,這樣逐滴沉積形成最終的打印物品。
未來的液相3D打印機(jī)會(huì)是什么樣的呢?首先,打印墨水和冷卻流體的材料選擇至關(guān)重要,2種材料在密度、粘度、表面張力、熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率等方面需要匹配,所有的低熔點(diǎn)金屬,包括鎵基、銦基、鉍基合金等均可選作打印墨水。在打印過程中,冷卻流體的溫度要控制在打印墨水的熔點(diǎn)以下,以保證金屬墨水能夠凝固。為了保證打印效率,可以采用注射泵陣列和注射噴頭陣列結(jié)合的辦法,如圖5所示。計(jì)算機(jī)控制所有注射泵的推進(jìn)速度,使注射噴頭只需對(duì)應(yīng)打印的位置進(jìn)行增材過程,以此實(shí)現(xiàn)三維沉積。
低熔點(diǎn)金屬的復(fù)合打印技術(shù)
隨著3D打印技術(shù)的發(fā)展,復(fù)合式3D打?。╤ybrid 3D printing)功能器件將會(huì)是一個(gè)發(fā)展趨勢。所謂復(fù)合式打印,可以是多種墨水的交互打印,也可以是多種打印方法的結(jié)合。例如采用Bi35In48.6Sn16Zn0.4(金屬)和705硅橡膠(非金屬)墨水的復(fù)合打印。705硅橡膠是一種耐水無腐蝕,透明絕緣的粘合劑,它可以在常溫下吸收空氣中的水汽固化,通常用作電氣封裝材料。金屬-非金屬打印過程為:首先在基底上用705硅橡膠打印第1層,待其固化后,在其上面用Bi35In48.6Sn16Zn0.4墨水打印第2層金屬結(jié)構(gòu),隨后再用705硅橡膠打印第3層。充分固化后,將打印物品從基底上取下,得到一種類似三明治的結(jié)構(gòu)。
增加金屬和非金屬打印的層數(shù),可以制作更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。金屬-非金屬復(fù)合式打印充分利用了金屬機(jī)械強(qiáng)度好、導(dǎo)電導(dǎo)熱性強(qiáng)的特點(diǎn),以及非金屬良好的絕緣性能,從而使得打印的電路可以在一些惡劣的環(huán)境下使用??偟恼f來,采用復(fù)合式打印來制作結(jié)構(gòu)件或功能件具有廣闊的發(fā)展前景。
可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件體內(nèi)3D打印成型技術(shù)
可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件體內(nèi)3D打印成型技術(shù)是一種以微創(chuàng)方式直接在生物體內(nèi)目標(biāo)組織處注射成型的醫(yī)療電子器件制造方法,其成型過程如圖6(A)所示。首先,將生物相容的封裝材料(如明膠)注射到生物組織內(nèi)固化形成特定結(jié)構(gòu),再用工具(如注射針頭)在固化的封裝區(qū)域內(nèi)刺入并拔出以形成電極區(qū)域,最后將導(dǎo)電金屬墨水,絕緣型墨水乃至配套的微/納尺度器件等順次注射后形成目標(biāo)電子裝置。通過控制微注射器的進(jìn)針方向,注射部位,注射量,針頭移位及速度這樣的3D打印步驟,可以在目標(biāo)組織處按預(yù)定形狀及功能構(gòu)建出終端器件。圖6(B)為一個(gè)在豬肉組織中注射成型的生物電極,其中液態(tài)金屬為Ga67In20.5Sn12.5合金(熔點(diǎn)約為11 ℃)。
圖7展示了在生物組織內(nèi)注射成型RFID天線的過程(A)和所制備的3D 液態(tài)金屬RFID天線(B)。采用這種生物體內(nèi)3D打印成型技術(shù)制作的柔性器件以其較高的順應(yīng)性、適形化,以及微創(chuàng)性與低成本特點(diǎn)顯示出良好的應(yīng)用前景,在植入式生物醫(yī)用電子技術(shù)領(lǐng)域具有重要意義。
低熔點(diǎn)金屬3D打印技術(shù)前景分析
總的說來,發(fā)展以低熔點(diǎn)金屬為墨水的3D打印技術(shù),至關(guān)重要的一環(huán)是墨水材料的開發(fā),如對(duì)材料特性包括熔點(diǎn)、粘度、表面張力、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等,以及墨水與基底材料的相容性、潤濕性等,系統(tǒng)性地進(jìn)行液態(tài)金屬材料基因組的研究。在打印技術(shù)方面,未來的應(yīng)用將以復(fù)合打印為主,如基于液態(tài)金屬的可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件的體內(nèi)3D打印技術(shù),將金屬的導(dǎo)電性和非金屬的絕緣封裝特性結(jié)合起來制作柔性器件。采用多種墨水,運(yùn)用多種打印技術(shù)制作電氣系統(tǒng)(如立體電路)、機(jī)電器件、功能器件等將會(huì)是今后一段時(shí)間的發(fā)展趨勢,在制造業(yè)、電子信息、能源和醫(yī)療技術(shù)等領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生巨大的應(yīng)用需求,其發(fā)展方興未艾。
TAGS:3D打印 TCT
3D打印是增材制造技術(shù)的一種,近年來得到了廣泛的關(guān)注和研究。這是一種將墨水(如粉末金屬或塑料)按照一定方式逐層打印出來的技術(shù),常用的典型材料包括塑料、陶瓷、高熔點(diǎn)金屬粉末等。3D打印技術(shù)在組織工程、微流道、電子線路和器件等領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用前景。
有低熔點(diǎn)金屬別于傳統(tǒng)3D打印材料,它是指一大類熔點(diǎn)低于200℃的金屬材料,如鎵基、銦基、鉍基合金等。低熔點(diǎn)金屬尤其是室溫液態(tài)金屬在印刷電子、制作柔性器件方面正顯現(xiàn)獨(dú)特的優(yōu)勢。本文介紹了幾種新近出現(xiàn)的基于低熔點(diǎn)金屬墨水的3D打印技術(shù)。
掩膜沉積制造技術(shù)
掩膜沉積法(mask deposition)是近年來研究較多的一種材料成型方法,圖1為其中1種加工流程。另外,也可以將制成的液態(tài)金屬圖案進(jìn)行封裝從而制作柔性器件。嚴(yán)格地說,這種成型方式還不能算作打印,但的確可通過墨水輸運(yùn)裝置來實(shí)現(xiàn)加工。
圖1 掩膜沉積加工流程
這種掩膜沉積加工步驟為:PDMS掩膜板(A)表面涂覆一層液態(tài)金屬墨水(B);然后將掩膜板置于真空環(huán)境中(C)并對(duì)之?dāng)_動(dòng)(D);由于凹槽內(nèi)空氣的排出使得液態(tài)金屬填充其中(E);掩膜板表面過多的液態(tài)金屬被刮擦除掉(F);將銅導(dǎo)線置于凹槽內(nèi)液態(tài)金屬中并將掩膜板放入冰箱(G);待液態(tài)金屬冷卻,將它從掩膜板中取出(H)。紙基電子線路的液態(tài)金屬3D打印
紙基電子線路的液態(tài)金屬3D打印指的是可以使用液態(tài)金屬和封裝材料直接在紙(如銅版紙)上制作電子線路或功能器件的一種打印方法,采用這種原理的一種桌面式打印系統(tǒng)及其打印噴頭結(jié)構(gòu)如圖2所示。該系統(tǒng)采用的是氣壓式印刷方法,注射筒中的液態(tài)金屬墨水由此可在氮?dú)鈮毫Φ淖饔孟逻M(jìn)入打印噴頭,打印噴頭的尖端采用的是軟毛刷結(jié)構(gòu),液態(tài)金屬墨水被刷印在基底上。打印噴頭的三維運(yùn)動(dòng)由機(jī)械裝置控制,運(yùn)動(dòng)速度程序設(shè)置于教導(dǎo)盒中,根據(jù)需要可在室溫下制造各種3D金屬構(gòu)件。
圖2 桌面式液態(tài)金屬3D打印系統(tǒng)及打印噴頭結(jié)構(gòu)圖
制作紙基電子線路的打印原理如下:首先,在紙面上打印第1層液態(tài)金屬電路,然后將室溫硫化(room temperature vulcanizing,RTV)硅橡膠疊印在液態(tài)金屬電路之上,起到封裝和電氣絕緣的作用。如果需要打印多層電路,可以在封裝層之上再用液態(tài)金屬墨水打印所需線路即可。其打印步驟為:第1步先將液態(tài)金屬打印在紙上;第2步將室溫硫化硅橡膠疊印在第1層液態(tài)金屬電路之上作為封裝材料;第3步將第2層液態(tài)金屬電路疊印在硅橡膠層之上。
打印機(jī)運(yùn)行時(shí)的圖像如圖3(A-1)所示,以GaIn24.5為墨水打印的線路如圖3(A-2)和3(A-5)所示。圖3(A-2)和(A-5)展示了以GaIn24.5為墨水打印的線路,依次為用硅橡膠封裝的電氣線條,雙層金屬結(jié)構(gòu),紙基線路的三維結(jié)構(gòu),LED電路通電時(shí)的狀態(tài)。另外,用這種打印方法還可以方便的制作電子器件,打印的紙基電感線圈和紙基射頻識(shí)別(radio frequency identification, RFID)天線分別展示在圖3(B-1)和3(B-2)中,由于采用紙作為基底,這些器件具有很好的柔性,如圖3(B-3)所示。
圖3 用液態(tài)金屬GaIn24.5打印的電子器件
圖3(A)為紙基電子線路的打印圖像及打印線路展示:①電子線路打印過程圖像,插圖為所打印的彎折電子線路;②用硅橡膠封裝的電氣線條;③打印的雙層金屬結(jié)構(gòu);④打印的紙基線路的三維結(jié)構(gòu);⑤打印的LED電路通電時(shí)的狀態(tài),圖3(B)為打印的紙基功能器件:①電感線圈;②RFID天線;③打印器件的柔性展示。低熔點(diǎn)金屬的液相3D打印技術(shù)
液相3D打印指的是打印過程在液體環(huán)境中完成的一種制造方法,液體可以是水、無水乙醇、電解質(zhì)溶液等液相物質(zhì),金屬墨水的溫度需低于液體環(huán)境的溫度以保證打印出的物品為固體狀態(tài)。圖4是用Bi35In48.6Sn16Zn0.4作為墨水時(shí)的打印沉積過程。Bi35In48.6Sn16Zn0.4是Bi基合金的一種,熔點(diǎn)為58.3℃,密度為7.898g/ cm3,過冷度為2.4℃。由于過冷度較小,墨水在50~60℃之間即可完成液固相的轉(zhuǎn)變。
Bi35In48.6Sn16Zn0.4的熔化焓和比熱容分別為28.94J/g和0.262J/(g·℃),遠(yuǎn)低于其他普通金屬〔例如鋁的熔化焓和比熱容分別為393.0J/g和0.88 J/(g·℃) 〕。這一特點(diǎn)使得Bi35In48.6Sn16Zn0.4墨水在相變過程中較之普通金屬吸放熱量更小,從而更易于完成相變。圖4所反映的液滴沉積過程為:金屬液態(tài)墨滴下落到已打印物品表面時(shí),墨滴熱量傳遞給打印物表面使其熔化并與墨滴熔融,在溫度較低的液相冷卻環(huán)境下熔融的金屬液體迅速凝固,下落的墨滴即成為已打印物品的一部分,這樣逐滴沉積形成最終的打印物品。
圖4 在無水乙醇冷卻流體中的液滴沉積過程(由A到F)
相比于傳統(tǒng)的空氣冷卻方法,液相流體冷卻具有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。以無水乙醇為例,其熱導(dǎo)率和比熱容分別是干燥空氣的9.27倍和2.41倍,在熔融金屬墨滴凝固時(shí)釋放的熱量可以被迅速導(dǎo)走,達(dá)到快速冷卻的目的。無水乙醇的密度是干燥空氣的655.02倍,根據(jù)阿基米德浮力原理,下落的墨滴在無水乙醇中所受浮力也是在干燥空氣中的655.02倍,因此無水乙醇對(duì)下落的液滴起到了緩沖作用。另外,在無水乙醇中完成打印,也避免或減少了熔融液滴的氧化。未來的液相3D打印機(jī)會(huì)是什么樣的呢?首先,打印墨水和冷卻流體的材料選擇至關(guān)重要,2種材料在密度、粘度、表面張力、熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率等方面需要匹配,所有的低熔點(diǎn)金屬,包括鎵基、銦基、鉍基合金等均可選作打印墨水。在打印過程中,冷卻流體的溫度要控制在打印墨水的熔點(diǎn)以下,以保證金屬墨水能夠凝固。為了保證打印效率,可以采用注射泵陣列和注射噴頭陣列結(jié)合的辦法,如圖5所示。計(jì)算機(jī)控制所有注射泵的推進(jìn)速度,使注射噴頭只需對(duì)應(yīng)打印的位置進(jìn)行增材過程,以此實(shí)現(xiàn)三維沉積。
隨著3D打印技術(shù)的發(fā)展,復(fù)合式3D打?。╤ybrid 3D printing)功能器件將會(huì)是一個(gè)發(fā)展趨勢。所謂復(fù)合式打印,可以是多種墨水的交互打印,也可以是多種打印方法的結(jié)合。例如采用Bi35In48.6Sn16Zn0.4(金屬)和705硅橡膠(非金屬)墨水的復(fù)合打印。705硅橡膠是一種耐水無腐蝕,透明絕緣的粘合劑,它可以在常溫下吸收空氣中的水汽固化,通常用作電氣封裝材料。金屬-非金屬打印過程為:首先在基底上用705硅橡膠打印第1層,待其固化后,在其上面用Bi35In48.6Sn16Zn0.4墨水打印第2層金屬結(jié)構(gòu),隨后再用705硅橡膠打印第3層。充分固化后,將打印物品從基底上取下,得到一種類似三明治的結(jié)構(gòu)。
增加金屬和非金屬打印的層數(shù),可以制作更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。金屬-非金屬復(fù)合式打印充分利用了金屬機(jī)械強(qiáng)度好、導(dǎo)電導(dǎo)熱性強(qiáng)的特點(diǎn),以及非金屬良好的絕緣性能,從而使得打印的電路可以在一些惡劣的環(huán)境下使用??偟恼f來,采用復(fù)合式打印來制作結(jié)構(gòu)件或功能件具有廣闊的發(fā)展前景。
可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件體內(nèi)3D打印成型技術(shù)
可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件體內(nèi)3D打印成型技術(shù)是一種以微創(chuàng)方式直接在生物體內(nèi)目標(biāo)組織處注射成型的醫(yī)療電子器件制造方法,其成型過程如圖6(A)所示。首先,將生物相容的封裝材料(如明膠)注射到生物組織內(nèi)固化形成特定結(jié)構(gòu),再用工具(如注射針頭)在固化的封裝區(qū)域內(nèi)刺入并拔出以形成電極區(qū)域,最后將導(dǎo)電金屬墨水,絕緣型墨水乃至配套的微/納尺度器件等順次注射后形成目標(biāo)電子裝置。通過控制微注射器的進(jìn)針方向,注射部位,注射量,針頭移位及速度這樣的3D打印步驟,可以在目標(biāo)組織處按預(yù)定形狀及功能構(gòu)建出終端器件。圖6(B)為一個(gè)在豬肉組織中注射成型的生物電極,其中液態(tài)金屬為Ga67In20.5Sn12.5合金(熔點(diǎn)約為11 ℃)。
圖7展示了在生物組織內(nèi)注射成型RFID天線的過程(A)和所制備的3D 液態(tài)金屬RFID天線(B)。采用這種生物體內(nèi)3D打印成型技術(shù)制作的柔性器件以其較高的順應(yīng)性、適形化,以及微創(chuàng)性與低成本特點(diǎn)顯示出良好的應(yīng)用前景,在植入式生物醫(yī)用電子技術(shù)領(lǐng)域具有重要意義。
圖6 (A)在生物組織中打印制作生物電極
圖7 (A)在生物組織內(nèi)注射成型RFID天線的過程;(B)所制備的3D 液態(tài)金屬RFID天線
低熔點(diǎn)金屬3D打印技術(shù)前景分析
總的說來,發(fā)展以低熔點(diǎn)金屬為墨水的3D打印技術(shù),至關(guān)重要的一環(huán)是墨水材料的開發(fā),如對(duì)材料特性包括熔點(diǎn)、粘度、表面張力、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等,以及墨水與基底材料的相容性、潤濕性等,系統(tǒng)性地進(jìn)行液態(tài)金屬材料基因組的研究。在打印技術(shù)方面,未來的應(yīng)用將以復(fù)合打印為主,如基于液態(tài)金屬的可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件的體內(nèi)3D打印技術(shù),將金屬的導(dǎo)電性和非金屬的絕緣封裝特性結(jié)合起來制作柔性器件。采用多種墨水,運(yùn)用多種打印技術(shù)制作電氣系統(tǒng)(如立體電路)、機(jī)電器件、功能器件等將會(huì)是今后一段時(shí)間的發(fā)展趨勢,在制造業(yè)、電子信息、能源和醫(yī)療技術(shù)等領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生巨大的應(yīng)用需求,其發(fā)展方興未艾。
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